金凤实验室图像传感器芯片扇出型封装服务项目询价采购工作现已结束，结果如下:

一、项目名称：金凤实验室图像传感器芯片扇出型封装服务项目

二、项目编号：JF-FW-2026-D005

三、评审日期：2026年4月1日

四、公示日期：2026年4月2日-2026年4月3日

五、评审结果：

流标，原因：本项目因投标供应商不足3家原因流标。