一、项目基本情况

1.项目名称：金凤实验室图像传感器芯片扇出型封装服务

2.项目编号：JF-FW-2026-D005

3.项目地点：重庆高新区金凤实验室。

4.采购方式：询价采购。

5.采购内容：图像传感器芯片扇出型封装服务（技术需求详见附件1）。

6.采购限价：148000元。

7.报价包含所有的封装加工、测试费用，以及税费、运费、安装费，总费用包含在预算金额内。

二、供应商资格要求

符合《中华人民共和国政府采购法》第二十二条资格条件：

1.具有独立承担民事责任的能力；

2.具有良好的商业信誉和健全的财务会计制度；

3.具有履行合同所必需的设备和专业技术能力；

4.有依法缴纳税收和社会保障资金的良好记录；

5.参加政府采购活动前3年内，在经营活动中没有重大违法记录；

6.法律、行政法规规定的其他条件。

注：第1款需提供营业执照、组织机构代码证和税务登记证或事业单位法人证书，三证合一的仅提供营业执照；第2-6款详见附件4声明书。

三、询价日程安排

1.询价发布时间：2026年3月27日15：30

2.询价截止时间：2026年4月1日15：30

供应商应在询价截止时间之前将报价清单及相关附件（需加盖公章后彩色扫描）发送至联系人邮箱tangpan@jflab.ac.cn，询价截止时间前未报价者视为自动放弃。

相关附件如下：

1).技术需求（附件1）；

2).营业执照副本或其他组织主体证明文件；

3).法定代表人资格证明书（附件2）；

4).法定代表人授权书（附件3）；

5).声明书（附件4）；

6).承诺书（附件5）。

四、报价清单。

五、联系方式：

联系人及电话：唐老师，18916102372。

联系地址：重庆高新区金玥路313号。

JF-FW-2026-D005询价公告附件.docx